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Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

过去，为制造PCB选择材料时，一律都使用FR-4，无需多想。因为之前使用的时钟频率较低，信号的上升时间较慢，所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特，上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 五月 11, 2023

引言过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多

Kris Moyer, IPC 三月 24, 2023

在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多

Kris Moyer, IPC 三月 24, 2023

在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多

Sky News 三月 10, 2023

Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多

Sky News 三月 10, 2023

Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多

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